近日，全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科宣布，在其最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上成功实现了通义千问大模型的集成，这一里程碑式的举措标志着大模型技术首次在手机芯片端实现了深度适配。通义千问大模型的集成，将为用户带来更为便捷和智能的离线体验。
通义千问大模型在无需网络连接的情况下仍能顺畅支持多轮AI对话，为智能手机用户提供了更为便捷和智能的离线体验。用户可以随时随地享受到智能助手的多功能服务，而无需依赖网络连接，极大地提升了用户体验的便利性和智能化水平。此次集成标志着智能手机芯片技术的一次重大突破，将为智能手机行业带来全新的发展机遇。
与此同时，阿里云也表示将与联发科展开紧密合作，共同推动通义千问大模型解决方案走向全球市场。双方将携手合作，为各大手机厂商提供强大的技术支持，进一步提升智能手机在人工智能领域的性能表现。这一合作不仅将加速智能手机行业的技术进步，也为整个行业带来新的发展机遇和前景。
总的来说，联发科成功将通义千问大模型集成至天玑9300系列芯片，标志着智能手机行业迎来了新的发展潮流。这一突破性的进展将为用户带来更为智能、便捷的手机体验，同时也将推动整个智能手机行业朝着更加智能化、便利化的方向发展。
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